在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的大戰(zhàn)中，拜登政府雖然對(duì)中國(guó)發(fā)起氣勢(shì)洶洶的攻勢(shì)，但美國(guó)芯片巨頭們自己卻先遭遇重?fù)�，這已經(jīng)暗示了拜登芯片大戰(zhàn)的敗局。雖然白宮下令日本協(xié)同美國(guó)對(duì)華動(dòng)手，發(fā)起一輪又一輪猛烈的對(duì)華攻勢(shì)，但這不過(guò)是美國(guó)霸權(quán)的“回光返照”。
芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域是美國(guó)的技術(shù)領(lǐng)先領(lǐng)域，但即使美國(guó)的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，美國(guó)的半導(dǎo)體巨頭們卻似乎面對(duì)新的危機(jī)。當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月27日，美國(guó)硬盤(pán)大廠希捷（Seagate）公布了其2023年的會(huì)計(jì)年度第一季財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，該公司第一季度的營(yíng)收從31.2億美元降至20.4億美元，年減超過(guò)33%，
而凈利潤(rùn)則從5.26億美元降至僅2900萬(wàn)美元，這并非腰斬，而是幾乎“腳底斬”。受此消息影響，希捷股價(jià)大跌，在兩個(gè)交易日內(nèi)跌幅超過(guò)10%。值得注意的是，希捷的情況似乎只是美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的一個(gè)縮影，而拜登政府卻還在繼續(xù)對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體巨頭們施加壓力，只為了實(shí)現(xiàn)一個(gè)目標(biāo)，那就是打垮中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)！
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